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| Quantidade: | |
|---|---|
■ Folha de Dados
Não. | Número da peça | KD-34.5S-32S8W75C |
1 | Frequência de ressonância | 3,2 ± 0,5kHz |
2 | Impedância Ressonante | 250Ωmax. |
3 | Capacitância Estática | CM: 35,0nF ± 30% a 100 Hz |
CF: 3,0nF ± 30% a 100 Hz | ||
4 | Tensão de entrada permitida | 30Vp-p max |
5 | Faixa de temperatura operacional | -20 ～ + 70 ℃ |
6 | Amplitude Térmica de armazenamento | -30 ～ + 80 ℃ |
7 | Diâmetro da Placa | D = 34,55 ± 0,1 mm |
8 | Diâmetro do disco de cerâmica | d = 25,0 ± 0,3 mm |
9 | Espessura da Placa | t = 0,30 ± 0,03 mm |
10 | Espessura Total | T = 0,55 ± 0,05 mm |
11 | Material da Placa | SUS 304 |
12 | Especificação do cabo de chumbo | UL1571 AWG28 # |
13 | Comprimentos de fio de chumbo | L = 75,0 ± 5,0 mm |
14 | Especificação Terminal | l = 3 ± 1mm |
■ Desenho Dimensional
■ Folha de Dados
Não. | Número da peça | KD-34.5S-32S8W75C |
1 | Frequência de ressonância | 3,2 ± 0,5kHz |
2 | Impedância Ressonante | 250Ωmax. |
3 | Capacitância Estática | CM: 35,0nF ± 30% a 100 Hz |
CF: 3,0nF ± 30% a 100 Hz | ||
4 | Tensão de entrada permitida | 30Vp-p max |
5 | Faixa de temperatura operacional | -20 ～ + 70 ℃ |
6 | Amplitude Térmica de armazenamento | -30 ～ + 80 ℃ |
7 | Diâmetro da Placa | D = 34,55 ± 0,1 mm |
8 | Diâmetro do disco de cerâmica | d = 25,0 ± 0,3 mm |
9 | Espessura da Placa | t = 0,30 ± 0,03 mm |
10 | Espessura Total | T = 0,55 ± 0,05 mm |
11 | Material da Placa | SUS 304 |
12 | Especificação do cabo de chumbo | UL1571 AWG28 # |
13 | Comprimentos de fio de chumbo | L = 75,0 ± 5,0 mm |
14 | Especificação Terminal | l = 3 ± 1mm |
■ Desenho Dimensional
